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北京科技大学与中国联通签署“5G冶金智能制造联合实验室”共建协议
11月30号，副校长王维才应邀出席2020年中国联通科技创新大会。会上，学校与中国联合网络通信股份有限公司（以下简称“中国联通”）签署了“5G冶金智能制造联合实验室”共建协议。
双方签署共建协议
签约仪式前，王维才与中国联通董事长王晓初进行深入交谈，双方均表示将充分发挥各自优势，扎实推进联合实验室建设各项工作，持续深化和拓展双方合作内容。
据悉，中国联通-北京科技大学5G冶金智能制造联合实验室将聚焦5G与冶金智能制造领域交叉技术创新，以提升传统产业智能制造的数字化、网络化水平为目标，结合双方优势力量，推动5G在冶金智能制造行业的示范应用，为我国钢铁冶金行业的智能化转型升级提供有力支撑。
此次合作是在科学技术研究院和计算机与通信工程学院的大力推动和王建全教授、李卫教授的积极配合下达成的。学校将以此次合作为契机，进一步促进传统学科与新兴学科的交叉融合，与更多不同领域的大型企业建立紧密的合作关系，不断向产学研合作的深度和广度进军。
中国联通相关部门负责人，学校科学技术研究院、计算机与通信工程学院等单位负责人及专家参加了签约仪式。
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